半導體清洗設備

概述

電子工業清洗是一個很廣的概念，包括任何與去除污染物有關的工藝，但針對不同的對象，清洗的方法有很大的區別。目前在電子工業中已廣泛應用的物理化學清洗方法，從運行方式來看，大致可分為兩種：濕法清洗和干法清洗。濕法清洗已經在電子工業生產中廣泛應用，清洗主要依靠物理和化學（溶劑）的作用，如在化學活性劑吸附、浸透、溶解、離散作用下輔以超聲波、噴淋、旋轉、沸騰、蒸氣、搖動等物理作用下去除污漬，這些方法清洗作用和應用范圍各有不同，清洗效果也有一定差別。CFC清洗在過去的清洗工藝中，從清洗效力及后續工序上都占有很重要的地位，但由于其損耗大氣臭氧層，而被限制使用。對于替代工藝，在清洗過程中，不可避免的存在需后續工序的烘干（ODS類清洗不需烘干，但污染大氣臭氧層，目前限制使用）及廢水處理，人員勞動保護方面的較高投入，特別是在電子組裝技術，精密機械制造的進一步發展，對清洗技術提出越來越高的要求。環境污染控制也使得濕法清洗的費用日益增加。相對而言，干法清洗在這些方面有較大優勢，特別是以等離子清洗技術為主的清洗技術已逐步在半導體、電子組裝、精密機械等行業開始應用。

工作原理

等離子清洗機的機理主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。

應用

等離子體最初應用于硅片及混裝電路的清洗以提高鍵接引線和釬焊的可靠性。如：去除半導體表面的有機污染以保證良好的焊點連接、引線鍵合和金屬化，以及PCB、混裝電路 MCMS（多芯片組裝）混裝電路中來自鍵接表面由上一工序留下的有機污染，如殘余焊劑、多余的樹脂等。

選型指南

等離子清洗機選購：

1、選擇合適的清洗方式：

根據工藝要求，選擇合適的清洗方式，即真空等離子清洗、大氣等離子清洗。

2、選擇知名品牌：

在等離子清洗方面，德國技術已經十分完善（如TIGRES、Plasmatechnology

GmbH），等離子清洗產品已經普及并且應用到各個領域。但是目前國內的等離子清洗技術尚處于起步階段，技術還未完善。

注意事項

等離子清洗機在運行的時候應該要注意哪些事項：

1、正確設置等離子設備的運行參數，按時設備使用說明書來執行；

2、保護好等離子體的點火裝置，以確保等離子清洗機可以正常的啟動；

3、等離子設備在啟動前的準備工作，要對相關的人員進行培訓，同時確保操作等離子清洗機的人員可以按照要求嚴格執行各項操作；

4、在一次風管沒有通風的時候，等離子體的發生器運行時間不能超過設備說明書上面要求的時間，防止燒壞燃燒器，造成不必要的損失；

5、如果需要對等離子設備進行維護時請將等離子發生器進行斷電后再進行相應的操作。