1.48億！訂購設備！2025年，晶圓大廠擴建熱度不減

1、1.48億！SK海力士又訂購設備

韓美半導體近日宣布，已與SK海力士簽訂合同，供應制造高帶寬存儲器（HBM）的設備，合同規模約為108億韓元（5432萬元人民幣）。

這相當于2023年銷售額的6.8%，合同期限至7月1日。

據悉，此次訂購的設備是SK海力士目前正在量產的12層HBM3E(第五代)產品的TC鍵合機。

TC Bonder 是搭載于人工智能（AI）半導體上的HBM的關鍵制造設備，也是韓美半導體的關鍵產品。來源芯片說 IC TIME

1 月 21 日消息，據外媒 Sammobile 報道，Arm 正準備大幅度提高授權許可的費用（最高漲價 300%），此舉將對三星 Exynos 芯片未來發展造成嚴重影響。

目前，三星正面臨多項挑戰，例如其芯片制造部門 3nm 工藝低良品率阻礙了外部訂單，也同時導致 Galaxy S25 系列旗艦手機最終放棄搭載自家的 Exynos 2500，僅提供高通驍龍 8 至尊版。