國內12寸晶圓大廠和產能

12寸（300毫米）晶圓廠是指專門生產直徑為300毫米（約12英寸）硅片的半導體制造工廠。這些晶圓是用于制造集成電路（IC）的基礎材料，隨著技術的進步和對更大規模、更高效生產的追求，300毫米晶圓逐漸成為主流規格。

   截至2025年初，中國大陸的12寸（300毫米）晶圓廠產能分布情況如下，具體數據可能根據各廠商的實際生產狀況有所變動：

國際廠商在中國大陸設立的12寸晶圓廠

- 三星（西安）：月產能約為20萬片，主要用于生產NAND Flash存儲器。
- 英特爾（大連）：轉型后專注于3D NAND Flash的生產，月產能大約為10萬片。
- SK海力士（無錫）：DRAM月產能約為18萬片。

國內主要廠商的12寸晶圓廠

- 中芯國際（SMIC）：

    北京有B1和B2兩條生產線，其中B2制程已至28納米。

   - 上海也有生產基地。

   - 深圳也有一座新的12英寸晶圓廠。

  - 北京B1 + B2：合計月產能約14萬片，涵蓋多種制程技術。
  - 上海：月產能約7萬片，其中包含較先進的28納米及以下節點。
  
- 華力微電子（HLMC，上海華虹宏力旗下）：

  - 第一條線：月產能約4.5萬片，制程覆蓋55/40/28納米。
  - 規劃中的第二條線將顯著增加其總產能。

- 武漢新芯（XMC，現屬于長江存儲）：初期規劃月產能為5萬片，后期隨著3D NAND技術的發展逐步提升。

- 長江存儲（YMTC）：

位于武漢，專注于3D NAND閃存生產

預計到2025年，月產能將達到10萬片以上，主要生產3D NAND閃存芯片。

- 合肥長鑫（CXMT）：

合肥市長鑫存儲科技有限公司，專注于DRAM內存芯片制造。

DRAM月產能目標為12.5萬片，正逐步實現這一目標。

- 臺積電（TSMC，南京）：

臺灣臺積電在南京獨資建設的12英寸晶圓廠，采用16納米工藝

采用16納米FinFET工藝，月產能約為2萬片。

- 聯芯集成電路制造（廈門）有限公司：

廈門與臺灣聯電合作建立的12英寸晶圓廠。

初期月產能約為5萬片，未來計劃擴展。

- 晉華集成電路有限公司（晉江）：

晉江晉華集成電路有限公司，由福建省晉江市政府與臺灣聯電合資成立。

DRAM月產能預期達到6.5萬片左右。

-晶合集成電路有限公司（合肥）：專注于面板驅動IC，月產能約為4萬片。

- 格羅方德（GlobalFoundries，成都）：雖然有合作協議，但是最新的產能信息不明確。

其他正在規劃或建設中的項目

- 中芯寧波：規劃新增兩條12寸生產線，每條線的初始月產能預計在4萬片左右。
- 華力微電子（上海）：第二條12寸生產線建成后，預計會大幅提高整體產能。

總體趨勢

從總體上看，中國大陸的12寸晶圓廠產能呈現出快速擴張的趨勢。根據Knometa Research的數據，2022年全球12寸晶圓廠數量達到167座，2023年到達180座左右。而中國大陸在2024年上半年的時候，12英寸產線約90條，占到全球的一半左右。從總產能來看，2023年裝機產能達189萬片/月，預計到2025年12英寸產能將超過290萬片/月。這表明中國在全球半導體制造業中的地位越來越重要，并且在未來幾年內將繼續保持高速增長。

需要注意的是，實際的產能利用率可能會受到市場需求、技術進步以及政策環境等多種因素的影響，因此上述數字僅供參考。此外，由于行業競爭激烈和技術迭代迅速，各廠商也會不斷調整自己的生產計劃以適應市場變化。