總投資10億！揚杰科技車規級封裝項目，開工

當天開工的揚杰科技車規級功率半導體模塊封裝項目，計劃總投資10億元，占地62畝，規劃建筑面積約11.2萬平方米。項目聚焦車規級框架式、塑封式IGBT模塊、SiC MOSFET模塊等第三代半導體產品，對標英飛凌、安森美、比亞迪等高端品牌，產品技術指標直追國際領先水平，可實現進口替代。

張新鋼在致辭中表示，半導體產業是現代科技的基石，也是新質生產力的底層基座。近年來，邗江緊緊圍繞市委、市政府產業科創名城建設部署要求，在市級部門的關心支持下，大力發展以半導體為代表的戰略性新興產業，打造了集晶圓生產-芯片設計-制造封測-核心零部件為一體的產業鏈條，產業年均開票增幅超30%，全區工業開票突破千億元。邗江將一如既往當好揚杰發展的“堅強后盾”，竭盡全力為企業提供優質服務。希望公司繼續發揮技術和管理優勢，用好省市專項資金，立足邗江、放眼世界，加速向百億級企業邁進，為全區全市新質生產力培育、產業強鏈延鏈再做貢獻再創輝煌。

揚杰科技是邗江先進制造業的優秀代表，十六年來深耕主業、創新突破，逐步成長為全球半導體功率器件的龍頭，連續九年位列中國功率半導體行業前三強。梁勤表示，揚杰科技將以此次項目開工為契機，牢牢抓住行業發展機遇，嚴格按照規劃設計，高標準、高質量推進項目建設。在確保安全施工的前提下，加快建設進度，力爭早竣工、早投產。項目全面達產后，預計可實現年開票銷售10億元，稅收3000萬元，為地方經濟發展注入強勁動力。

最后，與會領導嘉賓共同為項目培土奠基。

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