擬募資49億，擴產！上海一半導體大硅片企業IPO，申請獲受理！

上海超硅此次計劃募集資金高達 49.65 億元，所募資金將主要投向集成電路用 300mm 薄層硅外延片擴產項目與高端半導體硅材料研發項目，剩余部分用于補充流動資金。這一募資安排，清晰地展現了公司在產能擴張與技術創新方面的戰略布局，旨在進一步提升其在半導體硅片市場的競爭力與市場份額。

從業務布局來看，上海超硅長期聚焦于全球半導體市場需求最為旺盛的 300mm 和 200mm 半導體硅片的研發、生產及銷售領域。不僅如此，公司還涉足硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工業務，經過多年深耕，已成功躋身國際知名半導體硅片廠商行列。截至招股書簽署日，公司及其控股子公司已擁有 98 項授權專利，其中發明專利多達 52 項，堅實的技術儲備為其市場拓展筑牢根基。

不過，上海超硅目前仍處于產能爬坡與規模效應逐步釋放的關鍵階段，尚未實現盈利。財務數據顯示，2022 年至 2024 年期間，公司營業收入分別為 9.21 億元、9.28 億元、13.27 億元，雖呈逐年遞增態勢，但歸屬于股東的凈利潤卻分別為 - 8.03 億元、-10.44 億元、-12.99 億元，截至 2024 年末，累計未彌補虧損達 39.72 億元。這主要歸因于半導體硅片行業前期資本投入巨大、客戶認證周期漫長，以及固定成本與期間費用居高不下等因素。

盡管面臨盈利挑戰，但上海超硅的市場份額與行業地位不容小覷。根據 SEMI 數據，2024 年全球半導體硅片市場規模達 115 億美元（約合 826.67 億元人民幣）。在中國大陸地區，上海超硅的主要同行業公司包括滬硅產業、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材等。其中，滬硅產業 2024 年占全球半導體硅片市場份額 4.03%，立昂微占 2.30%，有研硅占 0.54%，上海合晶占 1.29%，西安奕材占 2.55%，而上海超硅在 2024 年的市場份額為 1.60%。

此次上海超硅 IPO 申請獲受理，正值證監會發布《關于深化科創板改革 服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》（簡稱 “科創板八條”）一周年之際。“科創板八條” 明確提出支持優質未盈利科技型企業在科創板上市，自發布以來，已有 3 家未盈利半導體企業的科創板 IPO 申請陸續獲上交所受理。上海超硅的加入，不僅為科創板注入新的活力，也為半導體行業的發展注入一劑 “強心針”。隨著后續上市進程的推進，上海超硅有望借助資本市場的力量，持續加大研發投入、擴大生產規模，進一步提升在全球半導體硅片市場的地位，為我國半導體產業的自主可控發展貢獻力量 。