1600億美元！晶圓大廠，最新進展

新聞摘要：臺積電此前在美國的650億美元的投資計劃包括三座晶圓廠，目前4nm的晶圓一廠已經量產，3nm的晶圓二廠預計2027年量產，更先進的晶圓三廠將生產2nm或更先進的制程技術，原計劃在21世紀20年代底（2029～2030年）間量產，不過有報道稱，晶圓三廠生產計劃提前6個月。今年3月臺積電又宣布對美增加1000億美元投資，包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一座研發中心，目前還沒有具體開工時間。

6月30日消息，據臺媒《工商時報》報道，為滿足客戶美國制造需求的增長，臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據供應鏈透露，規劃配置3nm先進制程的臺積電亞利桑那州二廠（P2）已經完成建設，整體進度有所提前，臺積電正致力于依據客戶對AI相關的強勁需求加速量產進度，預計后續到量產的進度將壓縮在約兩年。

供應鏈分析認為，臺積電為回應客戶需求及應對美國政府關稅政策，臺積電亞利桑那州二廠的進度提前，機臺最快在明年9月就要Move-in，首批晶圓產出預計將在2027年。 通常晶圓廠蓋完廠后，內部廠務還需要耗時約兩年進行調整配置，以晶圓廠建設速度來說，臺積電動作已非?？焖佟?/span>

供應鏈表示，臺積電加快腳步，有利臺系廠務工程業者如漢唐、帆宣等業者，由于已經累積建設一廠（P1）的學習經驗，可望改善長期獲利。

供應鏈業者也透露，為配合臺積電亞利桑那州二廠工程，特殊氣體、特殊化學品供應商也將陸續接獲臺積電美國廠訂單。

不過，需要指出的是，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠、二廠都屬于是晶圓代工廠，并無配套的先進封裝廠，所以臺積電在美國晶圓廠生產的4nm、3nm芯片還需要運回到中國臺灣的先進封裝廠進行封裝。

盡管臺積電此前已經宣布將在美國投資建設兩座先進封裝廠，但目前還需要時間進行相關評估，包括人力資源、工廠許可等繁雜的過程，預計亞利桑那州第一座先進封裝廠（AP1）最快也要在明年第三季度動土，并且會以SoIC（系統整合芯片）為主，也就是說，如果是CoWoS封裝，還是需要運回中國臺灣進行封裝。

臺積電此前在美國的650億美元的投資計劃包括三座晶圓廠，目前4nm的晶圓一廠已經量產，3nm的晶圓二廠預計2027年量產，更先進的晶圓三廠將生產2nm或更先進的制程技術，原計劃在21世紀20年代底（2029～2030年）間量產，不過有報道稱，晶圓三廠生產計劃提前6個月。今年3月臺積電又宣布對美增加1000億美元投資，包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一座研發中心，目前還沒有具體開工時間。

總體來說，臺積電在美國的整體建廠計劃非常龐大，多數廠區無法在2029年前完全上線啟動生產。 建廠期間國際情勢與產業景氣度也會持續變化，預計后續進度可能還會有變化。另外，臺積電為反映美國建廠成本及強勁AI需求，臺積電明年將再上調先進制程晶圓代工價格3%~5%，而美國晶圓廠報價將上調超過10%。

從臺積電在中國臺灣的布局來看，今年新建9座新廠、11個生產線同時進行建設，尤其是即將上線之2nm及需求旺盛的先進封裝產能，同時都在進行。

相關業者透露，臺積電高雄2nm Fab 22 二廠將在2025年第三季裝機、緊接著三廠會在2026年第一季完工; 先進制程研發持續進行，按照廠房建造時程來看，都將率先在中國臺灣進行生產。

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