約1.8萬億越南盾！先進封裝項目，啟動

代表們舉行Fab-Lab項目啟動儀式 

7月28日，一場標志著半導體領域新進展的項目啟動儀式在越南峴港市隆重舉行。位于峴港市第二軟件園區的VSAP先進封裝技術實驗室項目（Fab - Lab）正式拉開帷幕，這一項目的啟動無疑為當地乃至全球半導體產業注入了新的活力。

今日半導體媒體了解到，該項目總投資約1.8萬億越南盾，按照當前匯率換算，約合7000萬美元。如此大規模的資金投入，彰顯了項目背后各方對于先進封裝技術研發的堅定決心和強大信心。先進封裝技術作為半導體產業鏈中的關鍵環節，對于提升芯片性能、降低功耗以及實現系統級集成等方面具有重要意義。

VSAP先進封裝技術實驗室項目選址于峴港市第二軟件園區，有著多方面的考量。該園區具備完善的基礎設施和良好的產業生態環境，能夠為項目的順利推進提供有力的支持。同時，峴港市作為越南重要的經濟和科技中心之一，擁有豐富的人才資源和科研實力，這為實驗室開展高水平的研發工作奠定了堅實的基礎。

今日半導體媒體從項目相關負責人處獲悉，該實驗室將致力于前沿封裝技術的研究與開發，涵蓋了諸如系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝（Flip - Chip）等先進技術領域。通過開展一系列的科研創新活動，實驗室有望取得一批具有自主知識產權的核心技術成果，為半導體產業的發展提供技術支撐。

對于當地經濟而言，VSAP先進封裝技術實驗室項目的啟動將帶來顯著的帶動效應。一方面，項目的建設和運營將創造大量的就業機會，吸引相關領域的專業人才匯聚峴港。另一方面，隨著實驗室研發成果的轉化和應用，將促進當地半導體產業的升級和發展，推動產業結構的優化調整。

今日半導體媒體認為，VSAP先進封裝技術實驗室項目的啟動是半導體產業發展中的一個重要里程碑。它不僅體現了越南在半導體領域的積極布局和發展決心，也為全球半導體產業的創新發展提供了新的機遇和可能。未來，我們期待該實驗室能夠在先進封裝技術領域取得更多的突破和成就，為半導體產業的進步貢獻力量。

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