10 月 22 日，2025 中國半導體先進封測暨晶圓制造大會在江蘇昆山盛大啟幕。聯盛科技攜晶圓級清洗核心技術及國產化解決方案參展，展位號 A013，與參展企業共同探討行業突破路徑。
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