以 “凝芯聚力?鏈動未來” 為主題的第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）今日在北京國家會議中心盛大啟幕。國家高新技術企業、省級專精特新企業 —— 山東聯盛電子設備有限公司（展位號：T080）攜全系列半導體高端濕制程設備重磅參展，憑借多項自主創新技術與進口替代成果，成為展會焦點之一。
全自動腐蝕機：具備晶圓浸泡式腐蝕清洗功能，采用特制轉籠自動旋轉提拉技術，腐蝕精度控制在 TTV≤1.5μm，支持 4-12 英寸晶片加工，單次最高可處理 75 片 6 英寸晶圓。該設備通過氮氣鼓泡、多級藥液過濾循環等創新設計，已實現對進口設備的完全替代，成功應用于國內大硅片龍頭企業生產線。
單片清洗機：兼容多尺寸半導體材料（4-12 英寸），工藝腔體經優化設計形成穩定 downflow 環境，可實現酸 / 堿 / 有機藥液排廢分離，有效避免交叉污染，支持 GEM/SECS 協議與 MES 系統聯機，滿足第三代半導體材料加工的嚴苛需求。
全自動磨片后清洗機：采用進口耐酸板材打造雙層防漏結構，搭載 KOH、混酸等多工藝處理系統，支持 6-8 英寸硅片批量清洗，通過模塊化設計與進口 PLC 控制系統，實現效率與穩定性的雙重提升。
技術創新鑄就核心競爭力
賦能產業升級 深化全球合作
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